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高通等为物联网M2M注入新动能

2019-12-04 10:30:33来源:励志吧0次阅读

英特尔/高通等为物联M2M注入新动能

英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上,纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案,为物联机器对机器(M2M)通讯应用发展,挹注新的成长动能。

物联技术发展写新页。今年通讯产业界的年度盛事--全球行动通讯大会(MWC)上,物联与5G可说是会场最热门的两大焦点,无论是摊位上的产品展示,抑或厂商的发布皆围绕着这两个话题。

不同于先前所探讨的高传输率应用,本届在物联发展方面的最大进展,莫过于各种诉求低功耗、低资料率技术与芯片方案的大举出笼,特别是长程演进计画(LTE)在这方面的发展,这将有助机器对机器(M2M)通讯应用更加蓬勃,进而加速万物互连时代的来临。

低资料率芯片竞出 M2M应用大添动能

事实上,LTE自第十二版(Release 12)标准开始,即朝高速和低资料率双线并行的方向发展,一方面持续向Cat. 10/11/12等高速规格推进,以满足高频宽、高资料吞吐量的应用需求,另一方面亦积极展开LTE机器类型通讯(MTC)相关标准制定工作,以兼顾物联 对低资料率、低成本联技术的需求,将LTE的势力版图扩张至物联各个应用领域。

相较于一脉相承的LTE和LTE-A高速行动 路,LTE的MTC通讯协定架构相当精简,是针对物联M2M应用量身打造,可以较低成本实现装置间沟通,并减轻电信核心路的资料量负担。继Cat. 1/0之后,3GPP更在LTE第13版标准中提出Cat. M规格,进一步降低传输速率,期让LTE技术能加速进驻M2M感测、通讯、运算和即时控制应用领域。

今年MWC上,包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)及思宽(Sequans)已不约而同发表支援LTE Cat. M标准和最新窄频物联(NB-IoT)的低功耗、低资料率芯片,可望为LTE在物联M2M应用领域的发展注入强劲动能。

以英特尔为例,其发表的XMM 7115数据机芯片即是为NB-IoT装置与应用所设计。另一款XMM 7315数据机芯片,则将LTE数据机与应用处理器整合到单一芯片中,可支援LTE Cat. M与NB-IoT两种标准,适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点(Endpoint)产品。

思宽则是与射频芯片开发商Skyworks合作,为LTE Cat. M应用打造最佳解决方案,以满足物联对嵌入式蜂巢连结技术与日俱增的需求。此款装置借力Skyworks半双工射频前端模组和思宽新的Monarch LTE Cat. M单芯片,为遵循3GPP R13版LTE标准的整合式统包(Turn-key)方案,能简化原始设备制造商(OEM)开发流程,加速低资料率、低功耗LTE装置的上市时程,并满足 全球路营运商的需求。

另一方面,高通则在MWC会场展示两项低功耗LTE应用;其中之一是展现LTE物联装置如何采用 MDM数据机的省电模式(PSM),以两颗3号电池达到10年的电池续航力,而第二项展示是与爱立信(Ericsson)合作开发的成品,进 行发表于3GPP Release 13规格中的Extended Idle DRX功能的展示。LTE Extended Idle DRX让行动路与物联装置进行时序同步化,在极长的时间间隔设定下,装置能被适时唤醒并从路接收资料,因而能延长其电池续航力。

至于联发科虽未推出LTE Cat. M或NB-IoT相关方案,但同样也看好物联M2M应用对低资料率、低功耗数据机芯片的需求,并与诺基亚联合展出可以降低功耗和增强路覆盖的EC- EGPRS解决方案,迎接未来数十亿数量级的物联设备及感测器间频繁的数据传输需求。此EC-EGPRS解决方案展示是基于联发科的数据机芯片技术和协 议软体(Protocol Software),以及支援EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和行动基站。

电信设备商加码投入 物联M2M应用添力

除了芯片商相继布局低资料率、低功耗M2M应用市场外,电信设备业者也开始扩大相关布局。

eMTC通讯迈大步 Nokia/KT进行实场测试

为了要因应物联大幅暴增的机器对机器应用与通讯的需求,诺基亚通信于日前联手韩国电信(Korea Telecom)共同展示全球第一个eMTC(enhanced Machine Type Communications)的实场测试。

其利用诺基亚通信的无线电技术来发挥eMTC的潜力,能与现有LTE路共存,并扩展更广的覆盖范围,且能实现中等的资料传输速率,为物联发展奠定重要里程碑。

诺基亚通信韩国领导人Andrew Cope表示,2025年有近五百亿个联装置,为了不断成长的物联

,该公司透过此实场测试成功地展示LTE成为物联骨干的潜力。

韩国电信资深副总裁兼路策略部门领导人Chang Seok Seo指出,藉由解决限制物联发展的障碍,该实场测试提供可靠平台来推动广泛的服务应用。而与诺基亚联手,能让韩国电信在韩国扮演开创物联的重要角色。

韩国电信和诺基亚日前进行业界第一个eMTC实场测试,欲经由电信通讯技术来驱动联世界实现。这个实场测试以韩国电信的LTE路进行(此路利用诺基亚 Flexi Multiradio 10基地台),该eMTC仅使用20MHz LTE系统的1.4MHz,让其余的频谱能进行正常的LTE通讯。

据了解,3GPP R13版本将从LTE-A迈向LTE-A Pro,eMTC是该版本的一个特色,其被认为是运行于1.4MHz频宽的LTE-M。与传统的LTE相比,eMTC能提供达1Mbit/s的资料速率, 以及更佳的四倍覆盖范围,同时减少设备复杂性达80%,并能让更多资料丰富的感测器拥有低成本的联,比方像农村地区LTE路的环境监控或建筑物监 控。

另一方面,为抢攻物联市场,诺基亚亦在2016年MWC上展示在多个垂直产业上不同的物联产品组合,包括各种应用程式、平台、安全解决方案、连线解决方案和服务等,希望能于快速发展的物联市场里,支援营运商和企业开发大量新应用和发展新业务模式。

此外,该公司还推出物联社群,希望助益应用程式开发人员和设备厂商在营运上的协作。

诺基亚策略长Kathrin Buvac表示,诺基亚与物联生态系统的合作夥伴,正将相关技术扩展至车联和无人机的行动联、智慧城市的智慧停车系统、智慧家庭、数位医疗、虚拟实境和扩充实境、以及公共安全等领域。该公司的物联解决方案组合可协助各产业数位化,范围涵盖垂直产业物联的应用程式、云端平台、路连线和 各项服务。

此外,诺基亚祭出物联社群,是希望透过此社群来验证新业务模式,加速扩大该公司的物联生态圈,同时藉由与设备商、应用厂商进行无线和设备认证,有助各领域厂商开发物联。

而为了插旗物联M2M版图,诺基亚亦将支援三种3GPP的物联无线技术,包括NB-IoT、EC-GSM和eMTC,来满足各式应用的不同连线要求。这 些技术可帮助电信营运商提供低成本的路连线、改善室内和农村地区的路覆盖,以及延长物联设备的电池续航力,来支援远端感测器和仪表。

据悉,诺基亚的物联解决方案有以下优势:包括多用户平台,其能协助营运商快速开发、部署新应用和业务模式;连线管理有益营运商管理暴增的感测器和设备连 结,比方像SIM连接;此外,该公司也提供专为快速、远端部署设备、感测器、仪表或模组而设计的设备管理能力,并可支援现行所有物联设备的管理标准。

爱立信协力全球厂商 力拼蜂巢式LPWA技术商用

不让诺基亚专美于前,爱立信为增进蜂巢式低功耗广域(LPWA) 技术的商业化进展,在2016 MWC期间举办GSM协会的行动物联计画大会,广邀全球超过三十家全球电信产业厂商与会,藉以加速开发该技术;同时也和众家芯片商、电信营运商共同展示 蜂巢式LPWA技术和应用案例。

此外,更预计于今年第二季携手ATT、中国移动、Telstra等电信营运商业者,展开3GPP NB-IoT和LTE-M的概念性验证展示与现场测试。

据了解,爱立信在MWC展会和来自不同产业的蜂巢式物联生态系夥伴合作,共同推动蜂巢式LPWA技术在大规模物联应用及商业化实现。现阶段,该公司已在 现有蜂巢式路基础上,建构安全且有效的多元物联使用案例,来满足从智慧城市到穿戴式装置、水源品质或空气污染等环境监测的各种应用需求。

在MWC上,该公司与多家夥伴进行3GPP窄频物联、LTE-M与EC-EGPRS技术的现场展示,譬如与英特尔、ATT联袂大秀NB-IoT 和Cat-M的展示;以及与中国移动合作,展出利用NB-IoT技术的羊联(Connected Sheep)/牲畜追踪应用案例,并与Orange协力展示利用EC-EGPRS技术的智慧农业应用。

此外,还与Sequans合作展示蜂巢式物联于智慧节点的应用案例、并和中国M2M模组供应商如Gemalto、Quectel,以及Sierra Wireless和美国电动联机车与自行车供应商Mahindra GenZe等祭出多款物联模组与装置。

值得一提的是,爱立信之后也将联手ATT、中国移动、Telstra、英特尔、高通、Sequans和Sierra Wireless等电信业者、芯片商和模组供应业者,共同进行NB-IoT与LTE-M的概念性验证展示与场域测试,藉以测试并验证各种应用案例,包括联 电动自行车、火灾侦测、牲畜追踪、智慧电监测以及车辆与车队追踪。据了解,此NB-IoT和LTE-M的概念性验证展示预计于2016年第二季展开, 实场测试则将在概念性验证完成后于2016年稍晚进行。

除了布局蜂巢物联之外,该公司也于会场展示其他物联解决方案,譬如高效率 的管理物联路。此类路可直接连结5G系统的装置与透过毛细闸道(Capillary Gateway)与短距离无线电连结的装置结合。现场并展示支援大规模物联的虚拟演进式封包核心路(vEPC)。

整体而言,随着芯片商、电信设备商积极投入NB-IoT和LTE-M开发,有助加快低功耗物联和机器对机器通讯的时代火速成形,从而实现智慧城市、智慧电表等新兴应用。

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